maxim
@maxim_apps
Qualcomm Incorporated ha anunciado en el Mobile World Conngress 2011 una nueva generación de chipsets Mobile Data Modem (MDM): el MDM9625 y el MDM9225, destinados a banda ancha en dispositivos móviles.
Estos chipsets de Qualcomm soportarán los estándares de ancho de banda LTE FDD y LTE TDD UE Category 4, que ofrecen unos picos de velocidad de descarga de hasta 150 Mbps y serán fabricados la tecnología de 28nm.
Los chipsets también son retrocompatibles con las anteriores generaciones de LTE y otros estándares inalámbricos, ofreciendo a los consumidores una conexión ininterrumpida de banda ancha en prácticamente cualquier red del mundo.
Concretamente, el MDM9625 soporta HSPA+ Release 9, EV-Do Revision B, EV-DO Advanced y TD-SCDMA, mientras que el chipset MDM9225 soporta HSPA+ Release 9 y TD-SCDMA. Ambos usan también la tecnología Qualcomm Interface Cancellation & Ecualization (Q-ICE), que permite reducir las interferencias y mejorar la capacidad de red.
Las primeras muestras de estos chipsets estarán disponibles en el cuarto cuarto de 2011.
Estos chipsets de Qualcomm soportarán los estándares de ancho de banda LTE FDD y LTE TDD UE Category 4, que ofrecen unos picos de velocidad de descarga de hasta 150 Mbps y serán fabricados la tecnología de 28nm.
Los chipsets también son retrocompatibles con las anteriores generaciones de LTE y otros estándares inalámbricos, ofreciendo a los consumidores una conexión ininterrumpida de banda ancha en prácticamente cualquier red del mundo.
Concretamente, el MDM9625 soporta HSPA+ Release 9, EV-Do Revision B, EV-DO Advanced y TD-SCDMA, mientras que el chipset MDM9225 soporta HSPA+ Release 9 y TD-SCDMA. Ambos usan también la tecnología Qualcomm Interface Cancellation & Ecualization (Q-ICE), que permite reducir las interferencias y mejorar la capacidad de red.
Las primeras muestras de estos chipsets estarán disponibles en el cuarto cuarto de 2011.
